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德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单股票配资软件app下载，部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低。
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